2023-10-17
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”。本次展會是華南地區(qū)重要的電子設(shè)備行業(yè)盛會之一，日東科技展出了公司的核心產(chǎn)品及最新技術(shù)研究成果。
日東科技在線式多通道隧道爐和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”首次在深圳NEPCON展會亮相，本次我們還帶來了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經(jīng)典產(chǎn)品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊”及“垂直固化爐”，一時(shí)間吸引了眾多新老客戶來到展臺一睹為快！
日東科技分體式噴霧外置波峰焊易維護(hù)、保養(yǎng)，有效杜絕安全隱患，最大限度防止異味溢出。抽煙效率更高，可增加防異物滴落設(shè)計(jì)，杜絕品質(zhì)隱患。
Sip及先進(jìn)封裝論壇
11日上午，在3號展館舉辦的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛受邀發(fā)表了演講。與觀眾分享了半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技高精度芯片貼合設(shè)備“IC貼合機(jī)”在芯片封裝中的應(yīng)用。
國際市場對華芯片封鎖激起了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品自主開發(fā)的熱潮，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備的快速發(fā)展。日東科技干在實(shí)處、走在前列，自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備已成功應(yīng)用于多家知名企業(yè)的封裝制程中。
精 彩 現(xiàn) 場
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媒 體 采 訪
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感謝新老客戶對日東科技的大力支持，歡迎您親臨日東科技工業(yè)園考察，對設(shè)備全面的了解和評估，期待與您的再次相聚！
