“回流爐”，它是SMT生產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡便、功能安穩(wěn)、可靠性強(qiáng)，傳輸系統(tǒng)是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運(yùn)輸穩(wěn)定可靠，冷卻系統(tǒng)是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可升級互換，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度顯示可調(diào);模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)。回流焊設(shè)備PCB焊盤經(jīng)過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。依據(jù)技能的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、...
選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)...
真空回流焊技術(shù)背景：電子技術(shù)的發(fā)展讓現(xiàn)如今的電子元器件越來越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越來越高。半導(dǎo)體、大功率LED、IGBT、通訊、醫(yī)療器械、汽車電子、智能手機(jī)、軍工和航天等產(chǎn)品封裝中的BGA、CSP、QFN等應(yīng)用越來越多，這些產(chǎn)品對元器件的表面貼裝和焊接質(zhì)量要求更高，需要不斷的提高和優(yōu)化smt焊接工藝，通過高質(zhì)量的焊接提高產(chǎn)品的可靠性。真空回流焊可滿足要求比較高的SMT貼片、焊接加工，...
擾流波是波峰焊工藝中的一個重要參數(shù)，主要為特殊元件.或設(shè)計不良導(dǎo)致的陰影效應(yīng)提供焊錫，避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒用過擾流波，它究竟是干什么用的?有的技術(shù)人員反應(yīng)打開擾流波后，波峰完的焊點(diǎn)拉尖了，產(chǎn)生拉尖的原因是什么呢?廠家既然設(shè)計了這個擾流波肯定是有用的，所以今天我們就來探討一下擾流波的作用，應(yīng)該怎么用。 擾流波的作用： 1、擾流波一般是為了給小元件上錫. 2、擾流波用于SMT紅...
錫液表面的氧化和錫與其它金屬(主要是Cu)作用產(chǎn)生一些殘渣是不可避免的，一兩天的錫渣就相當(dāng)于工人一個月的工資，可謂是不小的成本了。那么怎樣可以減少錫渣或者讓錫渣里的焊錫減少?有些同行的產(chǎn)品是紅膠制程開啟雙波模式加上便宜的錫條，所以錫渣比例比較大，有沒有更好的錫渣撈取方式降低錫渣比例?是否可以研究一個工具可以將錫渣里的焊錫再擠壓出來? 降低錫渣，可以從以下幾個方面入手： 1、選擇優(yōu)質(zhì)的錫條，特別是具...
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。那么影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素有哪些?下面由深圳日東科技公司為大家分享： 一、PCB的產(chǎn)品設(shè)計 1、組裝加工中PCB面的應(yīng)力分布 PCB是一個不良構(gòu)件，承載不均勻載荷，本身可翹曲。目前沒有標(biāo)...
